NF C96-022-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:软焊性

作者:标准资料网 时间:2024-05-12 11:16:16  浏览:9808   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:solderability.
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:软焊性
【标准号】:NFC96-022-21-2005
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2005-12-01
【实施或试行日期】:2005-12-20
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:温度变化;气候;气候试验;组件;尺寸;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境;环境试验;杂质;集成电路;机械试验;耐力;半导体器件;半导体;模拟;SMD;软焊性;钎焊;表面安装;温度;试验;外观检查(试验)
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:41P.;A4
【正文语种】:其他